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导热灌封胶
 
   
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导热灌封胶

led高导热灌封胶、阻燃导热液体灌封胶、阻燃灌封胶、耐高温电子灌封胶、大功率led灌封胶

  • 包装规格:20000.000
  • 型  号:192
  • 计量单位:公斤
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产品简介

奥斯邦® 192系列是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PCABSPVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0完全符合欧盟ROHS指令要求。

典型用途

广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如:汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。

固化前后技术参数

         性能指标

A组分

B组分

 

 

 

 

 

外观

白、黑、灰色流体

白色流体

粘度(cps

40005500

30004500

 

13

150

AB重量比

11

混合后颜色

白色、黑色、灰色

混合后黏度 (cps

35005000

可操作时间 (min

120

固化时间 (min

480

固化时间(min/80℃)

20

 

 

 

 

硬度(shore A)

50

使用温度范围(

-60250

导 热 系 数Wm·K

0.8

介 电 强 度(kV/mm

27

介 电 常 数(1.2MHz

3.03.3

体积电阻率(Ω·cm

1.0×1016

线膨胀系数m/m·K

2.2×10 -4

阻燃性能

94-V0

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。

使用工艺

1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。

2、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

3、按重量配比准确称量,配比混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全。

4、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.8MPa下至少脱泡5分钟。

5、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80100下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

6、固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

注意事项

1、所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使192不固化:

A、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

B、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

C、胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

5、如需更多本产品的安全注意事项,请参阅奥斯邦的材料安全数据资料(MSDS)。

包装规格

20kg/套 (A组份10kg + B组份10kg

贮存及运输

1、阴凉干燥处贮存,贮存期为12个月(25下)。

2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄露。

3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。

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