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led导热硅胶
 
   
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led导热硅胶

led导热硅胶、散热硅胶、导热矽胶、导热胶、导热绝缘胶、CPU散热胶

  • 包装规格:150.000
  • 型  号:1891
  • 计量单位:
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产品简介

奥斯邦® 189系列是一种单组份、脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。

典型用途

作为传递热量的媒介,用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘,如:CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散热器的之间的填充、粘接、散热。

如:大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、散热组件、热管组件、马达控制器、通信硬件、手提或台式电脑。

固化前后技术参数

产品型号

189

1891

1892

外观

白色半流动

白色膏状

白色膏状

相对密度(g/cm325℃)

1.50

1.60

2.0

表干时间(min,25℃)

20

20

20

固化类型

单组份脱醇型

单组份脱醇型

单组份脱醇型

完全固化时间(d, 25℃)

3-7

3-7

3-7

扯断伸长率(%

200

200

200

硬度(Shore  A

45

45

45

剪切强度(MPa

2.5

2.5

2.5

剥离强度(N/mm

5

5

5

使用温度范围(℃)

60280

60280

60280

线性收缩率(%

0.3

0.3

0.3

体积电阻率(Ω·cm

2.0×1016

2.0×1016

2.0×1016

介电强度(KV/mm

21

21

22

介电常数(1.2MHz

2.9

2.9

2.9

导热系数W/(m·K)

0.98

1.2

2.0

阻燃性

UL94 V-0

UL94 V-0

UL94 V-0

以上机械性能和电性能数据均在25,相对湿度55%固化7天后所测。

使用说明

1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施    胶:拧开胶管盖帽,先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面,进行涂覆或灌注。

3、固    化:将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生,任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化24mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。

4、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装

注意事项

1操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。

2、本产品在固化过程中会释放少量的副产物,对皮肤和眼睛有轻微刺激作用,建议在通风良好处使用。

3、远离儿童存放。

4、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。

5、如需更多本产品的安全注意事项,请参阅奥斯邦的材料安全数据资料(MSDS)。

包装规格

100ml/,100/箱;300ml/支,24/箱。

贮存及运输

1、在阴凉干燥处贮存,贮存期:6个月(25)。

2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

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