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LED模顶封装硅胶
 
   
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LED模顶封装硅胶

Led填充硅胶、MoDing硅胶、大功率led灌封胶、led封装胶、led封装灌胶、led有机硅封装胶

  • 包装规格:1000.000
  • 型  号:6330
  • 计量单位:公斤
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产品简介

奥斯邦®6330是一种双组分,加成型固化的硅橡胶类产品,适用于大功率LED的模顶(Molding)封装工艺。

产品用途

本产品专用于大功率LED的模顶封装,具有高透光率、高硬度和极佳的耐紫外老化性能,对PPA及各类金属的粘结性能佳,适用于于大功率LED的模顶封装工艺。  
产品特点
1
、不含溶剂,对环境无污染;
2
耐高低温性能优异,可在-50-250下长时间使用;  
3
产品流动性好,可灌封到细微处,能很快的深层固化;
4
产品固化后透光性能极佳,耐紫外性能优异;

5、产品对各类金属材料及PPA的粘结性能好。

物理性质

固化前性能

A组份

B组份

外观 Appearance

无色透明液体

雾状液体

粘度 Viscosity (mPa.s)

3500±500

4000±500

混合比例 Mix Ratio by Weight

1:1

可操作时间 Working Time

>8h @ 25oC

固化后性能 (固化条件:80oC 1h +150oC 3h

硬度 HardnessShore A

65-75

拉伸强度 Tensile StrengthMPa

>6.5

断裂伸长率 Elongation%

>120

折光指数 Refractive Index

1.41

透光率 Transmittance%450nm

95 (2mm)

体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm

1.0×1015

热膨胀系数CTEppm/oC

290

使用方法
1
、根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
2
、将AB两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;
3
、将待封装的大功率LED支架清洗干净并高温处理后,进行点胶工艺;
4
、将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为:先在80 oC下固化1h,再在150 oC下固化3h。客户可根据实际条件进行微调。

注意事项
1
、此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
2
、请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
3
 AB组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
4
 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;
5
 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装规格
1Kg/套。(A组分500g + B组分500g)

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